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格隆汇8月23日丨宏光半导体(06908.HK)公布，偿债协议所载的所有先决条件已获达成，而完成2023年8月23日落实。根据偿债协议，公司已于2023年8月23日按每股资本化股份0.80港元向债权人配发及发行1.29亿股资本化股份，而负债总额亦已偿清。
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