金风科技(02208.HK)完成发行7.5亿元超短期融资券

2023-08-18 19:04:11 来源:格隆汇


(资料图)

格隆汇8月18日丨金风科技(002202)(02208.HK)公告,2023年7月21日,公司收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》(中市协注〔2023〕SCP287号),同意接受公司本次超短期融资券的注册,注册金额为人民币20亿元,注册额度自《接受注册通知书》落款日起2年内有效,由中国银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和中国民生银行(600016)股份有限公司联席主承销。

2023年度第一期绿色超短期融资券(科创票据)已于2023年8月17日发行结束,资金到账日为2023年8月18日,实际发行金额7.5亿元人民币。发行利率2.29%。

标签: