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格隆汇5月31日丨有投资者向燕东微(688172.SH)提问,“贵公司申请的专利:层叠封装结构申请公布号:CN210743941U是应用在什么场景的?”
燕东微回复称,该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层,使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。
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