当前热点-燕东微(688172.SH):层叠封装结构专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层,使电磁屏蔽层能分别环绕管芯

2023-05-31 11:52:27 来源:格隆汇


(资料图片)

格隆汇5月31日丨有投资者向燕东微(688172.SH)提问,“贵公司申请的专利:层叠封装结构申请公布号:CN210743941U是应用在什么场景的?”

燕东微回复称,该专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层,使电磁屏蔽层能分别环绕管芯。

标签: