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格隆汇5月12日丨东微半导(688261.SH)于2023年5月12日10:00-11:00召开2022年年度业绩说明会，问答环节中，就“作为公司股东请问：公司是否对SiC功率器件进行重点部署？品种项目新产品是否可透露？”，公司回复称，2022年度公司在SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET器件上取得了较大的研发进展，其中，Si2C MOSFET实现少量出货，进入批量生产阶段。公司已订购SiC器件制造和工艺实验相关的部分关键设备，加大SiC制造产业链的资本投入。同时在技术研发上，公司已布局包括沟槽栅SiC MOSFET器件结构等核心专利技术，快速推进SiC MOSFET产业化。